PCBA工艺能力 ：

*** 贴装速度 ：CHIP 元件贴片速度为 0.3S/ 件 , 极限速度达 0.16S/ 件

*** 贴片精度：最小贴装的元件尺寸为 0402, 精度可达到0.1mm. 可贴装 PLCC 、 QFP 、 BGA 、 CSP 等器件，引脚间距达0.9mm。对贴装超薄 PCB 板、柔性 PCB 板、簧片 ( 金手指 ) 等有较高水平。可贴装 / 插装 / 混装 TFT 显示驱动板、手机主机板、电池保护电路等高难度产品。

***日产能力 ：300 万个点